<2023.02.14>
● "고성능 패키징 시장, 年 20% 클 것"…후공정에 힘싣는 삼성
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▲ 해성디에스
시설 증설을 통해 리드프레임의 시장 점유율을 늘릴 수 있다
차량용 반도체 탑재량 증가에 따른 반도체 패키징 부품 업체들의 수혜가 예상
자동차 IC 패키징용 리드프레임, 공급 부족 지속될 것
반도체-후공정소재
반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사
"극심한 변동 장세, 마음 편한 알파 주식
- 2023년까지 공급자 우위 시장 지속
- 2Q22 실적 추정
- 기판 업체, 2021년 말부터 증설 발표
- 제품 가격 하락에 대한 우려"
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<2021.06.30>
● 반도체 후공정 모듈패키징 소재 테마
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▲ SFA반도체
☞ 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사
☞ 반도체 조립·검사 전문 업체
☞ 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 반도체 패키징 솔루션 서비스(반도체 조립·테스트 등)를 하는 업체
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 네패스
☞ 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사
☞ 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업
☞ 시스템인패키지(System in Package) 기술을 공개
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 한미반도체
☞ 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사
☞ 난야 PCB와 62억원 규모의 반도체 제조용 장비 공급 계약
☞ 반도체 웨이퍼를 절단·분류하는 비전플레이스먼트 시장에서 80%의 점유율을 차지
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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