[종목테마] 반도체 소재 본딩 와이어 관련주

<2022.01.20>

● 글로벌 차량용 반도체 공급난이 올해도 지속될 것으로 예상

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▲ 한미반도체

반도체-후공정소재

반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사

국내 기판 업체의 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 및 반도체 기판향 장비 재택이 증가, 수익성 개선

플립칩 본딩 장비(FC-Bonder), 신규 장비인 메타 글라인더(Meta Grinder) 성장도 예상

한미반도체, FC-BGA 절단 장비 국산화…韓 고객사 첫 납품

주요 고객사 대만 tsmc, "TSMC, 반도체에 3년간 113조원 투자"

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4Q21 매출액 1,016억원(+10.8% QoQ), 영업이익 357억원(+15.4% QoQ)기록
Micro Saw 확대로 수익성 개선
구조적 성장세 지속
BUY / 목표주가 5만원 / 케이프 박성순

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▲ 엠케이전자

반도체-후공정소재

반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사

삼성전자가 차량용 반도체 점유율 확대, 삼성전자의 주요 거래처

본딩와이어와 솔더볼을 NXP반도체와 텍사스인스트루먼트(TI), ST마이크로 등 차량용 반도체 기업에 공급

엠케이전자, 1조 클럽 가입하나…3분기 누적 매출 7000억 달성

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엠케이전자 환경관리, 폐기물처리업 진출

성SDI, 실리콘 음극재 엠케이전자‧동진쎄미켐 저울질

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음