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<2021.06.30>
● 첨단 패키징 기술 경쟁력이 시장 장악한다
● 어드밴스드 패키지 기술 개발 힘 쏟는 반도체 업계
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▲ 제이티 /고점대비 -41%
☞ 반도체 패키징장비(핸들러) 제조사
☞ 특징주, 美코닝 삼성 폴더블폰 신제품에 UTG 첫 공급...레이저 커팅장비 수주 부각↑
☞ 삼성전자와 34억 규모 Sorter 공급계약
☞ 매출, 영업이익 ★★
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▲ 프로텍 /고점대비 -31%
☞ 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사
☞ 특징주, 여전한 반도체 공급난에 후공정(패키징) 생산성 100배 기술 부각
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 인텍플러스 /고점대비 -24%
☞ 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사
☞ 주력사업 매출확대로 인한 공장 증축
☞ 반도체 호황 따른 장비 수주 증가
☞ 작년 영업익 70억…전년比 49%↑
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 덕산하이메탈 /고점대비 -14%
☞ 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사
☞ 지난해 영업익 64억…전년 比 56.32% 증가
☞ 매출, 영업이익 ★★★
※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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