[종목테마] 반도체 후공정 소재 관련주

<2021.08.03>

● 美 필라델피아 반도체지수 신고가 기록, 7월 국내 반도체 수출 호조

● D램 세대쿄체 (->DDR5) 기대감

● 모듈패키징, 완제품패키징 관련주

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▲ 네패스

☞ 고점대비 -18.22%

☞ 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사

☞ "품귀 인쇄회로기판 배제"...네패스, 시스템인패키지 기술 공개

☞ 매출, 영업이익 ★★★

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● 네패스 /21.07.02

닻을 올려야 할 시점
3분기부터 전방 산업 리스크가 일부 해소되며 실적 회복 전망
주요 모멘텀인 FO-PLP 사업이 실적이 3분기부터 반영되기 시작할 것으로 예상
내년은 본업 실적 성장 + 신사업부문들의 성장
BUY / 목표주가 5.8만원 / 현대차증권 박찬호

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▲ 아이텍

☞ 고점대비 -17.78%

☞ 반도체 완제품패키징 테스트사

☞ 백신 콜드체인 강자’ 떠오른 아이텍 "올해 하반기 매출 최소 2배"

☞ "시스템반도체 테스트, 대만 이어 44조 중국 시장 공략"

☞ 매출, 영업이익 ★★

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▲ 하나마이크론

☞ 고점대비 -10.93%

☞ 반도체 완제품패키징 제조사

☞ SK하이닉스 후공정 외주 확대 수혜 기대, D램 후공정

☞ 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산이 임박

☞ 매출, 영업이익 ★★★

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● 하나마이크론 /21.04.15
Full 턴키 후공정업체로의 진격이 시작되다
신성장(Testing/Bumping) 가치 2,152억 + 기존 패키징 1,484억 + 자회사 하나머티리얼즈 지분가치 1,924억
Testing: 연간 500~900억 가시성/OPM 25% 이상, 다양한 제품군, 베트남 2공장 변수
BUY / 목표주가 16,800원 / 상상인 김장열

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음