[종목테마] 삼성 갤럭시 언팩 , RF-PCB 관련주

<2022.01.11>

● 갤럭시 S22 세가지 모델, 내달 9일 공개

● 삼성전자, ‘갤럭시 언팩 2022' 2월8일 확정…'갤럭시S22' 공개

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▲ 비에이치

RF-PCB, 폴더블폰-소재·부품

연성인쇄회로기판(FPCB) 생산

폴더블폰 터치 패널부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 'Y-OCTA' 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품

아이폰13 시리즈 중 프로 라인업에 연성인쇄회로기판(FPCB) 부품을 공급

비에이치, 22년도 5G 매출 증가 기대

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단기 실적 방향이 바뀐다
iPhone Pro 라인업 호조로 4Q21 실적 상향
2022년 실적도 청신호. 북미 고객사향 점유율 확대가 주요인
BUY / 목표주가 3.2만원 / 하나 김록호

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▲ 디케이티

RF-PCB, 폴더블폰-소재·부품

비에이치의 자회사로 FPCB에 사용되는 FPCA(연성회로기판실장부품)을 제조

삼성전자의 폴더블폰용 FPCA 개발을 완료한 것으로 알려짐

특징주]디케이티, '폴더블폰용 FPCA' 삼성전자 독점공급

폴더블 스마트폰, 전장 등 성장성 높은 산업이 동사의 중장기 성장동력이 될 전망

향후 전장이 신규사업으로 추가될 가능성 높다고 판단

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폴더블 스마트폰과 전장이 이끌 성장
폴더블 스마트폰 수혜로 양호한 하반기 실적 달성 예상
2022년 역대 최대 실적 전망, 중장기로는 전장 등 신규사업 매력적
NR / NH 이규하

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