[종목테마] FC-CSP 관련주

<2021.05.10>

● FC-CSP는 스마트폰 AP에 주로 사용

● FC 기판 중에서도 스마트폰 AP는 FC-칩스케일패키지(CSP) 방식을 사용

 

▲ 삼성전기(코스피) :

☞ 정보기술(IT) 기기 판매 확대, 자율주행·전기자동차 시장 개화, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 업계가 호황

☞ 반도체 패키지 기판사업, 올 영업익 1兆 기대

☞ 매출, 영업이익 ★★★★★

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▲ LG이노텍(코스피) :

☞ 전장부품 사업의 규모가 확대로 실적 안정적

☞ 전기차용 파워, 발광다이오드(LED) 조명 등을 앞세워 흑자 전환에 성공

☞ 테이프 서브스트레이트, 파워, 튜너 등 디스플레이 부품이 TV 수요 강세에 따른 수혜

☞ 아이폰 판매량 증가, 아이폰 12 시리즈 중에서 LG이노텍이 트리플 카메라와 ToF 모듈 공급

☞ 매출, 영업이익 ★★★★

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▲ 대덕전자(코스피) :

☞ 특징주, 반도체 품귀 현상에 대덕전자 주가 ↑···기판 가격 상승

☞ 플립칩볼그리드어레이(FC BGA) 투자로 비메모리 시장 진출을 확대

☞ 수소·전기차 시장 수혜

☞ 매출, 영업이익 ★★★(20년 당기순이익 마이너스)

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