주식입문기(2020~)/종목테마

[종목테마] 반도체 기판 관련주

주식초보_졸리 2022. 7. 19. 16:20
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<2022.07.19>

 반도체·조선·자동차 대표 고환율 수혜주

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 해성디에스

패키지기판은 타이트한 수급 상황이 전개되며 견조한 수요가 확인

리드프레임은 자동차용 반도체 수급의 일부 완화, 믹스 개선에 의한 가격 상승

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"극심한 변동 장세, 마음 편한 알파 주식 
- 2023년까지 공급자 우위 시장 지속 
- 2Q22 실적 추정 
- 기판 업체, 2021년 말부터 증설 발표 
- 제품 가격 하락에 대한 우려"

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<2022.07.12>

● 반도체 PCB, 부품시장 침체에도 '맑음'...엔저+고환율 덕본다

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▲ 코리아써키트

북미 통신부품사향 FC BGA 매출이 본격화 될 전망

주기판(HDI)은 올해 하반기에 폴더블폰향 공급 증가

스마트폰용 고밀도다층기판(HDI), 반도체 패키지 기판 매출

최근 반도체 패키지 기판 비중이 크게 성장, 통신용 패키지 기판에 집중해 고부가 기판 사업을 강화

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1Q 순항, 저평가 지속
2022년 영업이익은 별도 / 연결 기준 최고 실적
BUY / 목표주가 3.8만원 / 대신 박강호

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▲ 심텍

올해 패키지 기판 부문의 구조적인 호황이 이어지며 실적이 기대

주력 제품인 FC-CSP와 MCP는 경쟁사들보다 모바일 비중이 낮아

SiP는 웨어러블 기기용으로 집중

“고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승

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피크아웃 우려 과하다
- 스마트폰 침체 영향 방어 예상
- 주력 제품 FC-CSP와 MCP 경쟁사보다 모바일 비중 낮아
- 고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승과 함께 실적 성장 견인
- SSD와 웨어러블향 매출 확대
- 2분기 실적도 기대 이상일 것

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▲ 대덕전자

시장 규모가 줄어드는 모바일 비중을 줄이고 서버, PC 등으로 사업을 재편

국내 PCB(인쇄회로기판) 업체 중 FC BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 주력으로 영위

자동차의 전장화·자율주행 기능을 위한 반도체(비메모리) 수요 증가로 FC BGA 시장이 확대

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大道無門
- 2Q22, 하반기 Preview
- FCBGA Capa 확대 순조롭게 진행
- 하반기 DDR5 본격화되며 전사 고부가 반도체 패키지 기판의 이익 성장세가 돋보일 것
- 원자재/장비 조달 이슈 등 글로벌 FCBGA Capa 확장 속도 지연은 2024년까지 이어질 것
- FCBGA 중심의 선제적인 투자, 고부가 중심의 제품 Portfolio 다각화 기반으로 중장기적 관점에서 차별화된 성장성
- 투자의견 BUY, 목표주가 4.6만원으로 상향조정

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<2022.07.11>

● '20만→13만원' 회사 주가에…"너무 싸다" 풀베팅한 임원들

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 SKC

반도체 기판 신사업, 잠재고객은 인텔·엔비디아·AMD

폴란드에 유럽 최대 동박공장 생산기지 구축

반도체 글라스 기판에 대한 사업 안정화 시점은 2025년이 목표

글라스 기판의 패키징 신제품을 통해 전력 효율성 개선과 집적도 향상

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"화학이 받쳐주고 동박이 밀어준다 
견고한 본업과 동박/반도체 소재의 성장 
비즈니스 모델 혁신은 지속된다 
BUY / 목표주가 20만원 / 신한 이진명"

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<2021.12.27>

● "없어서 못 판다"…가격 치솟는 반도체 기판

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▲ 인텍플러스

반도체-후공정장비 253 22.17

반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사

삼성전기가 FC-BGA 1조 투자 발표, 삼성전기 관련주

기판사업부는 완성칩 전과정의 Flip-Chip substrate를 검사하는 장비를 PCB 업체에 공급

주요 고객사 중 하나가 삼성전기

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3Q21 Preview: 불확실한 IT 업황 속 확실한 종목
3분기는 2차전지로 선방, 일회성 제거해도 25% 넘는 이익률 예상
인정받고 있는 기술력
BUY / 목표주가 3.3만원 / 한투증권 임예림

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<2021.10.04>

▲ 삼성전기

14136 반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 업체

FC-BGA 생산 확대를 위해 1조원 규모의 기판 공장 증설을 검토 중

삼성전기 3Q 실적 역대 최고 기대감, 패키지 기판 장기호황

MLCC 공급 부족 심화…삼성전기, 업종 내 상대 우위

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FC-BGA 장기 호황, 기판 가치 재평가 필요
FC-BGA 공급 부족 장기화, 패키지기판 일류 도약 기대
3분기 실적 추정치 재차 상향, 역대 최고 실적 도전
BUY / 목표주가 27만원 / 키움증권 김지산

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▲ 뉴프렉스

스마트폰-메인보드(FPCB) #N/A 삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 가공 업체

특징주]뉴프렉스, 오큘러스·전장용 FPCB 신사업 개화…내년 영업익 17배

FPCB 산업 재편…비에이치·뉴프렉스 관심

특징주]뉴프렉스, 메타버스 차기주자 하드웨어…페이스북 오큘러스 성장 공유

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하반기 본격 턴어라운드 시작
하반기 본격 턴어라운드 시작
신사업 (VR/AR, 전장용 FPCB) 유의미한 성과 창출
NR / NH증권 강경근

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▲ LG이노텍

11341 LG그룹 계열의 휴대폰용 카메라모듈 제조사

LG 스마트폰과 더불어 애플과 중국 등을 주 고객사로 확보 중

세계 최초로 스마트폰 전면에 듀얼, 후면에 트리플 카메라를 동시 적용

FC-CSP 기판을 주로 생산하는 LG이노텍도 FC-BGA 사업을 검토 중

애플 공급 점유율 늘어날 전망…XR·전장 등 미래 사업 잠재력도 풍부

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폰 카메라 진화는 아직 진행형
3분기 성수기 효과 기대
성수기를 즐기자
BUY / 목표주가 30만원 / IBK증권 김운호

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▲ 비에이치

스마트폰-메인보드(FPCB) 527

애플향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 업체. FPCB 매출비중은 70%

"아이폰13 수혜株, LG이노텍·비에이치·덕우전자 등"

‘3분기 폴더블폰 수혜로 실적 성장기에 본격적으로 진입

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모멘텀이 확대되는 시기
3분기 실적 매출액 3,320억원, 영업이익 421억원 기록 전망
3분기부터는 모든 사업부문 이익률 제고 되며 전사 실적 성장할 것으로 예상
BUY / 목표주가 2.8만원 / 현대차증권 박찬호

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음

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