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<2022.07.26>
● 삼성전자, DDR6부터 차세대 반도체기판 기술 'MSAP' 적용 예정
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▲ 심텍
올해 패키지 기판 부문의 구조적인 호황이 이어지며 실적이 기대
주력 제품인 FC-CSP와 MCP는 경쟁사들보다 모바일 비중이 낮아
SiP는 웨어러블 기기용으로 집중
“고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승
"피크아웃 우려 과하다
- 스마트폰 침체 영향 방어 예상
- 주력 제품 FC-CSP와 MCP 경쟁사보다 모바일 비중 낮아
- 고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승과 함께 실적 성장 견인
- SSD와 웨어러블향 매출 확대
- 2분기 실적도 기대 이상일 것"
- 지속적인 MSAP 생산능력 확대, 수익성 견고"
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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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