[종목테마] 반도체 SiP 기판 관련주

<2022.07.31>

● SiP기판 미세회로와 초정밀·고집적 기술, 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량 줄임

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▲ 심텍

52주 고가대비: -31%, 년영업이익:  -179 > 897 > 1,743 > 3,566

올해 패키지 기판 부문의 구조적인 호황이 이어지며 실적이 기대

주력 제품인 FC-CSP와 MCP는 경쟁사들보다 모바일 비중이 낮아

SiP는 웨어러블 기기용으로 집중“

고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승
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"피크아웃 우려 과하다
- 스마트폰 침체 영향 방어 예상
- 주력 제품 FC-CSP와 MCP 경쟁사보다 모바일 비중 낮아
- 고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 평균 판가 상승과 함께 실적 성장 견인
- SSD와 웨어러블향 매출 확대
- 2분기 실적도 기대 이상일 것"

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▲ 대덕전자

52주 고가대비: -17%, 년영업이익: 88 > 725 > 2,187

내년까지 높은 이익 성장 전망, 가전·전장 중심으로 FC BGA 매출 확대
본격적인 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 투자 효과가 이익으로 연결
국내 패키지 기판 업체 중 상대적 매력도 우위

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"대장주가 될 상인가
FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가
DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 부문의 실적 개선
장기간 부진했던 모듈 SiP와 MLB 부문은 수익성 위주로 재편
22년 사상 최대 매출액 1조1,353억원, 영업이익 1,105억원 전망
BUY / 목표주가 3만원 / 키움 김지산" -17

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▲ 네패스

52주 고가대비: -50, 년영업이익: 616 > -36 > -164

반도체, 사각형으로 패키징…생산성 10배 높여, FOPLP 기술

반도체 패키징 효율 10배…3년 내 매출 1조원 달성

차세대 FOPLP 라인 본격 가동···"내년 생산능력 2배 확대"

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"반도체 후공정 환경 및 기술 변화
반도체 후공정의 복잡성 증가
Two chip solution, 3D Packaging, nSiP 등으로 다변화
NR / 하나금투 김경민"

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