[종목테마] 반도체 소재 리드프레임 관련주

<2021.11.22>

● 반도체 패키징에 필요한 부품인 리드프레임

● 리드프레임은 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품

=======

▲ SFA반도체

반도체-후공정소재 311 35.03

반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사

차량반도체, 반도체 조립·검사 전문 업체

삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 반도체 패키징 솔루션 서비스(반도체 조립·테스트 등)를 하는 업체

삼성전자가 자동차 전장 사업 등 시스템반도체 영역을 확대, 시스템반도체 패키징 사업 비율이 높아

현재그래프확인바로가기

=======

▲ 해성디에스

반도체-후공정소재 760 22.31

반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사

차량용 반도체 기업인 NXP, 인피니온, ST마이크로 등에 리드프레임을 납품

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체를 고객으로 둠

자율주행차 기술 개발이 진행됨에 따라 차량용 반도체에 대한 시장의 수요는 더욱 강해질 전망

반도체 리드프레임 제조용 기계장치, 부대시설 등을 증설할 계획

현재그래프확인바로가기

 

고객 수요 증가에 적극적 대응하기 위한 대규모 시설 투자 긍정적
4분기 : 매출액 52.1%yoy, 영업이익 362.3%yoy. 최고 매출 갱신 전망
대규모 투자와 함께 실적 성장 지속 전망. 목표주가 상향
BUY / 목표주가 6.2만원 / 유진투자 박종선

=======

 

※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음