주식입문기(2020~)/종목테마

[종목테마] 반도체 소재 / 부품 관련 PER 낮은 주

주식초보_졸리 2021. 5. 17. 01:05
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<2021.05.16>

 

▲ 월덱스 PER 9.3 (21년 1Q)

☞ 반도체 식각 공정용 부품 제조업체

☞ 반도체용 실리콘 전극·링 국산화

☞ D램의 공정 미세화가 진행, 식각공정 스탭수 증가, 부품 소모량이 늘어 반도체 공정용 소모성 부품 증가

☞ 매출, 영업이익 ★★★ (증가추세)

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▲ 원익머트리얼즈 PER 9.3 (21년 1Q)

☞ 삼성전자 캐파 증설, 올해 최대 실적 전망

디램의 DDR5 전환, 낸드 더블 스택 적용

NAND용, 중국 Xian 생산라인용, 식각 공정용 특수가스 출하

☞ 1Q 영업익 129억원…전년比 31.78%↑

☞ 매출, 영업이익 ★★★

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▲ 이엔에프테크놀로지 PER 9.8 (21년 1Q)

반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스케미칼, 화인케미칼, 칼라페이스트 등을 공급

반도체 산화막용 식각액으로 사용되는 ‘Buffered Oxide Etcher’에서 높은 점유율

☞ 매출, 영업이익 ★★★

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▲ 원익QnC PER 9.9 (21년 1Q)

반도체와 디스플레이 제조에 사용되는 쿼츠(반도체 공정용 석영제품)와 산업용 세라믹을 제조·공급

주요 납품처 중 하나인 TEL(도쿄일렉트론)향 수요가 회복

☞ 1분기 영업익 200억…전년비 161.8% ↑

☞ 매출, 영업이익 ★★★ (증가추세)

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▲ ISC PER 10.5 (21년 1Q)

반도체 테스트 솔루션 기업

번인 소켓 ‘iSB’(ISC Silicone Burn-in Socket)으로 100억원대의 매출을 달성

☞ 작년 영업익 212.5억원…전년比 949%↑

☞ 매출, 영업이익 ★★★

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