<2021.05.13>
● 삼성전자, 2030년까지 시스템 반도체 분야에 대한 투자규모를 171조원으로 확대할 계획
▲ 테스나
☞ 시스템 반도체 중 CIS(이미지센서), AP(애플리케이션 프로세서) 등의 웨이퍼 테스트를 담당
☞ 최대 고객사는 삼성전자
☞ 매출, 영업이익 ★★★ (증가추세)
▲ 에이디테크놀로지
☞ 디자인 하우스 업체
☞ 2019년 글로벌 파운드리 업체인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자) 계약을 해지
☞ 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DPS)로 진입
☞ 매출, 영업이익 ★★★ (증가추세)
▲ 네패스
☞ 반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체
☞ 반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위
☞ 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유
☞ 주요 매출처는 삼성전자
☞ 매출, 영업이익 ★★★(20년만 마이너스)
▲ SFA반도체
☞ 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체
☞ 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당
☞ Low level 비메모리 반도체도 생산.
☞ 매출, 영업이익 ★★★
▲ 네패스아크
☞ 시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체
☞ 삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중
☞ 매출, 영업이익 ★★ (20년 당기순이익 마이너스)
▲ 코아시아
☞ 시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션 전문 업체인 자회사 코아시아세미(지분 100%) 보유
☞ 코아시아 세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록(2020.09.30 기준)
☞ 매출, 영업이익 ★★ (20년 마이너스)
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