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[종목테마] 반도체 패키지 기판 관련주

주식초보_졸리 2022. 6. 9. 00:11
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<2022.06.08>

● 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 반도체 패키지 기판 시장

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 삼성전기

애플 괴물 칩 M2 호평, 반도체 기판 공급하는 삼성전기 ‘활짝’

테슬라 전기트럭 카메라모듈 '싹쓸이' 수주

아마존에 FC-BGA 공급, 대형 고객사 또 확보

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"달라지는 체력, 고부가 비중 점증 
투자의견 BUY, 목표주가 220,000원(+52.8%), 커버리지 개시 
상반기 MLCC, 스마프톤 부진, 하반기 업황 회복에 대한 기대 
본격적인 패키지 기판 투자, 중장기적 성장 모멘텀"

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 아비코전자

DDR5 본격화 "올해 실적 턴어라운드 전망"

인텔 차세대 D램 DDR5 양산 본격화 파워인덕터 공급

DDR5 2025년까지 10배 성장, 부품단가 30%이상 상승할듯

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"실적으로 증명 
수익성이 가장 좋은 메탈 파워인덕터 출하가 예상보다 호조 
연결 자회사 아비코테크의 첫 분기 흑자전환.

MLB 제품 믹스 개선과 패키지 기판 임가공 매출 본격화 
2021년, 2022년 영업이익을 각각 +17%, +24% 조정하여 목표주가 상향"

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 덕산하이메탈

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판들에 대한 투자는 꾸준히 진행

고사양 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 핵심 소재인 솔더볼을 생산

고마진 제품으로 실적 고성장이 예상된다고 전망

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"덕산네오룩스 실적 둔화 영향으로 덕산하이메탈 주가 하락 
2021년 연결실적에서 가장 눈에 띄는 것은 솔더볼 
패키지 기판용 솔더볼 과점 수혜 기대 
NR / 하나 김경민"

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음

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