<2022.06.08>
● 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 반도체 패키지 기판 시장
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▲ 삼성전기
애플 괴물 칩 M2 호평, 반도체 기판 공급하는 삼성전기 ‘활짝’
테슬라 전기트럭 카메라모듈 '싹쓸이' 수주
아마존에 FC-BGA 공급, 대형 고객사 또 확보
"달라지는 체력, 고부가 비중 점증
투자의견 BUY, 목표주가 220,000원(+52.8%), 커버리지 개시
상반기 MLCC, 스마프톤 부진, 하반기 업황 회복에 대한 기대
본격적인 패키지 기판 투자, 중장기적 성장 모멘텀"
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▲ 아비코전자
DDR5 본격화 "올해 실적 턴어라운드 전망"
인텔 차세대 D램 DDR5 양산 본격화 파워인덕터 공급
DDR5 2025년까지 10배 성장, 부품단가 30%이상 상승할듯
"실적으로 증명
수익성이 가장 좋은 메탈 파워인덕터 출하가 예상보다 호조
연결 자회사 아비코테크의 첫 분기 흑자전환.
MLB 제품 믹스 개선과 패키지 기판 임가공 매출 본격화
2021년, 2022년 영업이익을 각각 +17%, +24% 조정하여 목표주가 상향"
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▲ 덕산하이메탈
플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판들에 대한 투자는 꾸준히 진행
고사양 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 핵심 소재인 솔더볼을 생산
고마진 제품으로 실적 고성장이 예상된다고 전망
"덕산네오룩스 실적 둔화 영향으로 덕산하이메탈 주가 하락
2021년 연결실적에서 가장 눈에 띄는 것은 솔더볼
패키지 기판용 솔더볼 과점 수혜 기대
NR / 하나 김경민"
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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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