<2023.04.18>
● 메모리용 패키징 시장 2028년까지 2배로 커진다
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▲ 리노공업
칩 성능의 고도화는 지속
XR(확장현실)을 포함한 신규 디바이스, 구조적 성장을 밝혀주는 요소
반도체-후공정소재
대규모 투자를 통한 중장기 성장성 확보
- 3Q22 영업이익 420억원 기록
- 4Q22 영업이익 241억원 전망
상향, BUY/목표주가 20만원, 키움증권 박유악
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<2021.05.31>
● 요즘은 다양한 반도체를 한 데 모아 성능 높이는 '패키징' 기술 대세
● 삼성전자 TSMC 인텔 등 패키징 기술 개발과 투자 확대 경쟁
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▲ 한미반도체
☞ bonder
☞ 특징주, 반도체 장비주 반등 시도
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 네패스
☞ OSAT Packaging
☞ 글로벌 SiP시장 '출사표'…"반도체 시장 선도하겠다"
☞ 매출, 영업이익 ★★★ (20년 마이너스)
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▲ 하나마이크론
☞ OSAT Packaging
☞ 특징주, 52주 신고가…비메모리 테스트 본격 이익
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ SFA반도체
☞ OSAT Packaging
☞ 특징주, 차량용 반도체 공급 대란에 상승세
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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▲ 윈팩
☞ OSAT Packaging
☞ 지난해 영업익 53억…전년비 31.7%↓
☞ 매출, 영업이익 ★★ (최근분기실적 마이너스 있음)
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▲ 에이티세미콘
☞ OSAT Packaging
☞ 매출, 영업이익 ☆ (-)
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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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