<2023.05.08>
▲ 하나마이크론
반도체-후공정소재
삼성.SK 설비투자 늘면 수혜
모바일용 D램 ‘스택 칩’ 등 공정에서 우위를 지니고 있음
일회성 비용에 가려진 예상 이상의 본업
4Q21 별도 영업이익 112억원 으로 예상 상회
4Q21 연결 영업이익 249억원 으로 예상 하회
비메모리 패키징 테스트 외주 증가로 외형, 수익성 모두 호조
2022년 별도 OP 634억원 , 연결 OP 1,677억원 예상
비메모리 패키징 테스트 외주 구조적 증가, 하나머티리얼즈 및 브라질법인 호조
분기 성장 지속될 것
BUY / 목표주가 2.5만원 / SK 한동희
☞ 특징주, 비메모리 테스트 본격 이익
☞ 글로벌 자동차용 반도체 1위 기업 N社를 포함 국내외 팹리스(fabless)를 고객사로 둠
☞ 삼성전자 후공정 낙수효과 기대
☞ 특징주, 정부 AR·VR 규제혁신 발표 기대감에 강세
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<2023.04.10>
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▲ 두산테스나
이미지센서 고화소화에 따른 매출 기여도 예상
시스템온칩(SoC) 테스터들의 점진적 매출 기여 시작될 것
전방 IT수요 부진에도 불구 어닝 서프라이즈 시현
- 4Q22P 매출액 935억원, 영업이익 248억원 기록
시장 컨센서스를 대폭 상회하는 실적. 현금배당 결정, 주당 배당금은 160원
- IT 수요 약세에도 불구 중장기 성장 스토리는 여전히 유효한 것으로 판단
- 2023년은 테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가 효과가 온전히 분기 실적에 반영
2024년은 Exynos 재출시와 CIS 기술 변화(28nm→17nm) 수혜가 기대
BUY/목표주가 4.5만원, 다올투자증권 김양재
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<2023.03.28>
● 반도체 공정이 미세화 될수록 후공정 패키징에 대한 중요성이 점점 더 부각
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▲ 엘비세미콘
K패키징 리더, 종합 OSAT업체 발돋움, 반도체 후공정
디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 시스템 반도체에 경쟁력을 지닌 OSAT
반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발 양해각서 체결
OLED-소재·부품
2022 성장DNA
4분기 영업이익 +7% YoY 예상
2022년 1) 테스트, AP 등 제품 포트폴리오 다변화, 2) DDI 성장
BUY / 목표주가 2.2만원 / 신한 오강호
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<2022.06.09>
▲ 한미반도체
한미반도체, 웨이퍼 절단 장비 개발..."패키지 10배 시장 공략"
패키징 장비 세계 1위 질주…한미반도체 실적 '폭풍성장'
'차량용 반도체' 테이프 마이크로 쏘 출시
파운드리 고성장이 지속되는 한 아직 갈길이 멀다
글로벌 반도체 밸류체인의 대표 후공정 장비업체
파운드리 및 OSAT 설비투자 지속, 여전히 우호적인 영업환경
투자의견 ‘매수’와 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시
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<2022.02.21>
● 애플, 한국 OSAT업체와 '애플카' 자율주행 모듈·패키지 개발
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▲ 피에스케이홀딩스
반도체-전공정장비
반도체 증착장비(CVD) 제조사
지난해 영업익 226억…흑자전환, 주당 400원 현금배당 결정
글로벌 반도체 후공정 설비투자(Capex) 사이클과 중화권 반도체 테스트 외주 후공정(OSAT) 등 해외로 다변화 성공 영향
"국내외 후공정 투자확대 및 기술 고도화 수혜
반도체 후공정 장비 업체
중화권 OSAT 업체들의 패키징 투자 확대
NR / 키움 박유악"
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▲ 프로텍
반도체-후공정장비
반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사
지난해 영업익 492억…전년비 219.9%
애플의 M시리즈 칩과 같은 CPU, GPU의 위탁 생산 수요 증가
고마진제품인 히트 슬러그 매출 성장을 견인할 것으로 전망
특징주, 비메모리 투자로 고성능 디스펜서 수요 증가…이익률 30%
"기술과 실적 방향성 주목
글로벌 후공정 OSAT 업체들의 대규모 Capex가 2.5D/3D 등과 같은 Advanced Packaging에 집중
동사의 주력 장비인 Dispenser의 높은 수요가 지속될 것으로 예상
고마진 제품인 Heat Slug 성장세가 부각될 것으로 전망
2021년에 이어 2022년에도 사상 최대 실적 전망
2022년 기준 PER Multiple은 6배 수준에 불과해 저평가 구간으로 판단
BUY / 목표주가 5.7만원 / 유안타 백길현"
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▲ 네패스아크
시스템반도체(비메모리반도체)
시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체
삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중
신규시설 투자에 631억원을 투자하기로 결정, 투자기간은 2022년 12월 31일까지
시스템반도체 고성장 수혜 기대, 신규 사업 기대감이 더해지며 성장세 전망
"꾸준한 성장에 글로벌 고객사까지
OSAT 공정 중에서도 테스트를 주력으로 담당
주요 사업으로 PMIC, AP, DDI 그리고 RF 등의 테스트 사업을 영위 중
국내 고객사향 CAPA를 확대하고, 해외 고객사향 매출이 발생하기 시작
내년 매출액 1,808억원과 영업이익 498억원 기록하며 연간 실적 성장 이어질 것
NR / 현대차 박찬호"
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▲ 테스나
반도체-후공정장비
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사
두산, 삼성 협력사 테스나 4600억에 인수
국내 1위 반도체 후공정 테스트 업체인 테스나 인수를 타진 중
밝은 실적 전망.."삼성전자 스마트폰 출하량 증가 영향"
"23년까지 실적 모멘텀
4분기 영업이익 173억원(+81.0% YoY) 전망
22년 매출액 2,809억원(+38.6% YoY) 전망
1) 22년 삼성 스마트폰 출하량 증가, 2) 갤럭시 Exynos 탑재율 상승
글로벌 OSAT 대비 높은 밸류에이션
1) 높은 이익률, 2) 삼성전자 비메모리 역량 확장 최대 수혜주
BUY / 목표주가 6.6만원 / 신한 김찬우"
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<2021.04.26>
● OSAT : 반도체 후공정인 패키징과 테스트를 전문적으로 하는 기업
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▲ 윈팩(코스닥) : 특징, 호재기사, 기관 관심 無
☞ 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체
☞ 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업
☞ 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있음
☞ 지난해 영업익 53억, 전년비 31.7%↓
☞ 매출, 영업이익 ★★
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▲ 에이팩트(코스닥) : 21.04.27 현재 기관 연일 매수 있음
☞ 특징주, SK하이닉스-인텔 낸드 메모리 10조 인수 기대감↑,주요 협력사 부각
☞ DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중
☞ 작년 영업이익 65억원, 전년比 19.8% 감소
☞ 매출, 영업이익 ★★
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▲ SFA반도체(코스닥) :
☞ 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산
☞ 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공
☞ 차량용 반도체 공급 대란에 상승세
☞ 삼성·테슬라 맞손 5나노 車 반도체 개발에 강세
☞ 매출, 영업이익 ★★★
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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음
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