[종목테마] 반도체 패키징 리드프레임 관련주

<2021.10.27>

● 반도체가 더 작아지고 기능이 늘어남, 패키징(포장) 기술이 반도체 성능을 좌우

● 리드프레임은 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품

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▲ SFA반도체

반도체-후공정소재 311 35.03

반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사

반도체 조립·검사 전문 업체

삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 반도체 패키징 솔루션 서비스(반도체 조립·테스트 등)를 하는 업체

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▲ 해성디에스

반도체-후공정소재 760 22.31

반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사

3분기 역대 최고 실적...넘치는 밸류에이션 매력

지난해 4분기부터 분기 대비 실적 개선 지속. 원자재 가격 상승 의한 판가 전가 효과 기대
차량용 반도체, 탄탄한 고객사 확보 중으로 고부가 제품 비중 지속 확대 기대

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고객 수요 증가에 적극적 대응하기 위한 대규모 시설 투자 긍정적
4분기 : 매출액 52.1%yoy, 영업이익 362.3%yoy. 최고 매출 갱신 전망
대규모 투자와 함께 실적 성장 지속 전망. 목표주가 상향
BUY / 목표주가 6.2만원 / 유진투자 박종선

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음