[종목테마] D램 DDR5 부품 기판 관련주

<2023.03.27>

● 3분기부터 공급부족…D램, 살아난다

● 챗GPT 등으로 새로운 수요처가 확대되면서 시장 회복은 더 속도감 있게 진행될 것이라는 관측

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▲ 대덕전자

스마트폰-메인보드(FPCB)

기판 업종내 매력도가 높은 FC-BGA와 DDR5의 수혜를 동시에 누릴 전망

삼성전자, SK하이닉스, LG전자향 스마트폰(메인보드, 카메라모듈) FPCB, 메모리향 패키지기판 제조사

신사업으로 FC-BGA 900억 투자. FC BGA는 PCB 분야 중에 최고 기술력을 요구하며, 서버와 자동차향 CPU 진출 예상

22년 영업이익은 증가할 것, 목표가 상향

기계장비, 부대시설 등과 관련해 1100억원을 투자, 투자기간은 2022년 12월31일까지

플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산설비 투자

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수익성 개선 여력 상존  
- 2Q22 Review: 영업이익 600억원 초과 
- 추가적인 수익성 개선이 차별화 포인트 
- 실적 레벨업으로 밸류에이션 매력도 확보
상향, BUY/목표주가 4.6만원, 하나증권 김록호

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<2022.01.04>

● 새해 DDR5 지원 CPU 온다...메모리 신규 수익원 기대

● SK하이닉스, 업계 최대 용량 24Gb 'DDR5' D램 첫 출하

● 삼성전자 등 D램 업체들, 내년 DDR5 생산량 큰 폭 확대 계획

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▲ 심텍

스마트폰-메인보드(FPCB)

애플·LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB·PCB 가공 및 SMT(부품실장) 업체

주요 매출비중은 FPCB·PCB 72%, SMT 27%

2022년 최대 실적 달성이 예상, 목표주가 상향 조정

내년 DDR5 전환 시 반시이익 클 것, 5G·DDR5 본격화

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4Q 및 22년, 최고 실적!
4분기 영업이익 619억원으로 종전 추정치 및 컨센서스 상회 전망
2022년 영업이익은 2,115억원(+33% yoy)으로 최고 실적 예상
BUY / 목표주가 5.6만원 / 대신 박강호

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▲ 해성디에스

반도체-후공정소재

반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사

차량용 반도체 기업인 NXP, 인피니온, ST마이크로 등에 리드프레임을 납품

패키지기판은 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체 공급

차량용 반도체 리드프레임 제조용 기계장치, 부대시설 등을 증설할 계획

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우려는 있으나 내년에도 성장 지속 예상
내년에도 성장 지속 예상. 목표주가 상향
BUY / 목표주가 6.5만원 / 하이 송명섭

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▲ 코리아써키트

스마트폰-메인보드(FPCB)

애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 업체. 영풍의 자회사(지분율 37%)

시설증설에 2000억원을 투자하기로 결정, 투자기간은 2022년 12월 31일까지

고부가가치 제품 및 시장 수요증대 대응을 위한 생산설비 확충을 위한 것

삼성전자 스마트폰 판매 호조와 반도체 PCB 시장 확대

스마트폰에 쓰이는 HDI(메인기판) 시장에서 국내 업체 유일, 특수를 누리고 있다

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4Q도 깜작 실적, 2022년 최고를 예상
22년 영업이익은 최고 실적 예상
별도,연결, HDI, 패키지, 연성PCB 다 좋다
BUY / 목표주가 3.2만원 / 대신 박강호

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▲ 티엘비

인쇄회로기판(PCB)

메모리 반도체 모듈 PCB 제조. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스

117억원 규모 신규사업 및 메모리모듈 등 수요증대 대응을 위한 설비 증설을 결정

모듈 PCB는 PCB 위에 반도체 칩을 여러 개 고밀도 메모리 용량을 확장시킨 제품

솔리드스테이트드라이브 SSD용 PCB 제조

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※ 주의 정보 제공 목적, 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음