● 메모리용 패키징 시장 2028년까지 2배로 커진다 ======= ▲ 리노공업 칩 성능의 고도화는 지속 XR(확장현실)을 포함한 신규 디바이스, 구조적 성장을 밝혀주는 요소 현재그래프확인바로가기 반도체-후공정소재 대규모 투자를 통한 중장기 성장성 확보 - 3Q22 영업이익 420억원 기록 - 4Q22 영업이익 241억원 전망 상향, BUY/목표주가 20만원, 키움증권 박유악 ======= ● 요즘은 다양한 반도체를 한 데 모아 성능 높이는 '패키징' 기술 대세 ● 삼성전자 TSMC 인텔 등 패키징 기술 개발과 투자 확대 경쟁 ======= ▲ 한미반도체 ☞ bonder ☞ 특징주, 반도체 장비주 반등 시도 ☞ 매출, 영업이익 ★★★ ☞ 현재그래프확인바로가기 ======= ▲ 네패스 ☞ OSAT Pack..